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职位描述
包装设计包装测试
岗位职责:
1、客户文件审查
2、定义产品包装和标签规范
3、包装材料质量管控，PBOM维护
4、根据客户要求（包括UAT）生成系统自动解决方案的标签、装箱单和包装要求
5、负责包装材料工程批
任职要求:
1、掌握半导体测试基础知识，做事细心，有良好的分析和异常处理能力
2、抗压能力强
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工作地点
苏州昆山市日月新半导体(昆山)有限公司
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
孙平/昆山公司招聘专员
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日月新半导体日月新集团总部位于江苏苏州，隶属于智路资本,前身为全球最大的半导体封测企业日月光集团的全资子公司,始于1984年，自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、成品测试的专业一元化服务。日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山，员工人数超过一万人，建筑面积达45万平方米，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实，久久为功，持诚求新，生生不息”的理念，立足中国，放眼全球，以提供精益求精的半导体封测服务，持续提升与丰富人类生活的水平为愿景，共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。
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