嵌入式硬件开发（PCS）

任职资格：
1. 专业要求：
a）电力电子与电力传动、电子信息、机电工程、计算机、电力系统、控制理论与控制工程等；
b） 不做强制要求，主要看过往项目经验。
2. 年限及背景要求：
a） 主任及高级工程师岗须3年及以上储能PCS产品的开发经验，具备数字电路、数模混合、大电流、高功率的PCB Layout经验者佳。具备户用储能PCS经验者佳，本科及以上学历；
b） 工程师岗可应届本科及以上学历，985高校佳。
3. 技能要求：
a） 具备良好的电力电子及机械结构基础理论知识，了解电力系统的基本理论；
b） 精通电路理论（数电、模电）及电路设计—一信号采样调理、RS485/CAN/Ethernet/USB等通讯接口（了解常见的通讯协议）；
c） 精通DSP、ARM、FPGA/CPLD嵌入式平台硬件开发（前两项强制需求，但不需同一人掌握全部两种）；

a） 精通原理图和Layout设计工具—Cadence/AD/CAM/Mentor等（至少一种）；
b） 熟练掌握Layout的设计规范——电磁兼容性设计（EMC/EMI）、印刷电路板的热设计及热分析等；
c） 熟练掌握常用电子元器件特性及供应链；
d） 掌握PCB、PCBA生产制造工艺、流程；
e） 掌握电路仿真软件——MATLAB、PSIM、Multisim等；
f） 熟悉分立型IGBT/MOSFET的驱动电路原理；
g） 熟悉C、C++语言；
h）了解Buck-Boost、全桥两电平、LLC、T型/|型三电平Heric、H5等拓扑的原理。