半导体工艺高级工程师-光刻

岗位内容：
1、独立承担CMP、键合工艺、光刻、金属化等工艺模块的研发任务，设计并执行实验方案，输出工艺优化报告。
2、负责工艺异常排查，开展微观表征与失效根因分析，提出系统性改进措施。
3、撰写技术文档、实验记录与专利申请。
岗位要求：
1、教育背景：微电子、材料、物理等相关专业硕士及以上学位。
2、工作经验：硕士3年以上、博士读博期间具有III-V族化合物半导体工艺研发经验，有晶圆键合或光刻工艺经验者优先。
3、核心能力：具备文献调研与实验设计能力，执行力强。