400-885-9898
职位描述
光刻工艺外延工艺蚀刻工艺镀膜工艺清洗工艺研磨工艺封装工艺电镀工艺键合工艺曝光工艺显影工艺
岗位职责：
1.机台工艺的日常维护及文件管理；
2.新工艺的导入及验收；
3.工艺参数分析，异常处理及工艺持续优化；
4.工艺质量及产能提升、成本控制，并提供现场支持等；
任职要求：
学历：本科、硕士
专业：微电子、集成电路、电子、材料、物理、化学、光学等相关专业；
1.机台工艺的日常维护及文件管理；
2.新工艺的导入及验收；
3.工艺参数分析，异常处理及工艺持续优化；
4.工艺质量及产能提升、成本控制，并提供现场支持等；
任职要求：
学历：本科、硕士
专业：微电子、集成电路、电子、材料、物理、化学、光学等相关专业；
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工作地点
无锡江阴市盛合晶微半导体(江阴)有限公司
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职位发布者
徐先生/招聘专员
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盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立，是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。地址：江阴市国家高新技术产业开发区东盛西路9号
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