更新于 2月14日

工艺整合工程师(PIE)

8000-15000元·14薪
  • 无锡江阴市
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、负责新产品及项目导入前期的可行性评估,参与技术路线检讨和风险评估。
2、负责工艺开发验证,建立和优化工艺流程,制定实验计划(DOE)、FMEA(失效模式分析)、控制计划(Control Plan)、流程卡等标准文件。
3、监控在线制品数据和产品良率,及时组织并处理生产中的异常,追溯生产线上的异常,并协调相关单位(如工艺PE、设备EE)分析原因、实施改善,采取根本对策。
4、协助客户稽核,在线讲解及应对,并完成后续改善措施的跟进。
任职要求:
1、本科及以上学历,微电子、物理、材料、化学等相关理工科相关专业;
2、2年及以上半导体行业PIE/PE/可靠性研发等相关经验;
3、熟悉晶圆制造或先进封装工艺(如Flip Chip, Fan-out, SIP, 2.5D/3D IC等)及流程;
4、熟悉SPC(统计过程控制)及各项可靠性测试条件和规格;熟练掌握质量工具和方法(如DOE, FMEA, 8D等)。
5、良好的项目管理能力:如里程碑设定、多部门沟通、问题解决能力、高效的执行能力、报告汇总及汇报技巧等。

工作地点

无锡江阴市盛合晶微半导体(江阴)有限公司厂区东盛西路9号

职位发布者

杨女士/HR

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盛合晶微半导体(江阴)有限公司公司标签
盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立,是以集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步,公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区,在上海和美国硅谷设有分支机构,服务于国内外先进的芯片设计企业。地址:江阴市国家高新技术产业开发区东盛西路9号
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