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光器件封装工程师

1.6-1.8万·13薪
  • 深圳宝安区
  • 经验不限
  • 硕士
  • 全职
  • 招3人

职位描述

封装工艺光学器件封装COMSOLAutoCADSolidWorks
职位描述:
1、负责光器件产品的结构设计;

2、负责光器件产品的贴片,绑线,耦合工艺设计和机台操作;

3、光器件产品的方案设计,制作分析和测试。

任职要求:

1、硕士及以上学历,结构、光学、材料学、微电子连接等相关专业;

2、 较强的工科思维逻辑,有工程制图经验优先;

3、熟练使用Solidworks等制图软件,三维空间架构思路清晰;

4、熟悉光器件的贴片,绑线,激光焊,耦合等工艺者优先;

5、积极上进,认真负责,良好的团队合作精神。
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奖金绩效

年终奖

工作地点

深圳宝安区极致兴通科技有限公司

认证资质

营业执照信息

职位发布者

欧炜文/招聘主管

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公司Logo深圳市极致兴通科技有限公司
深圳市极致兴通科技有限公司(Amphenol Xgiga)是全球代表性的连接器制造商——Amphenol Corporation(美国 500强安费诺集团)下属子公司,成立于 2008年 4月,是光通信领域中集研发、生产、销售和服务为一体的领先的光电器件制造商,拥有高端光器件的封装平台,具备光路设计,高速射频仿真,热分析及结构设计,EMC优化,自动化工艺生产等能力,公司产品广泛应用于数据中心、光传输网、无线网,业务遍及全球,客户包括国内著名通信公司中兴通讯、国际化大公司 Ciena、Cisco、HP、DELL等。 Xgiga是深圳市高新技术企业,国家级高新技术企业,公司多次荣获深圳市科研项目奖励;获中国通信网“光有源器件最佳创新奖”、“光模块最佳解决方案奖”等荣誉,被知名客户评为“最佳供应商”。公司官网(中文):https://www.amphenol-cs.cn/微信公众号:深圳市极致兴通科技有限公司地址:深圳市宝安区福海街道重庆路骏丰工业园厂房 A1栋
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