深圳先进电子材料国际创新研究院
300-499人 · 电子/半导体/集成电路
已审核
已入驻6年1个月
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33 个在招职位
公司简介
在招职位·33
公司介绍
深圳先进电子材料国际创新研究院(简称“电子材料院”)是在深圳市科技创新委员会的指导支持下,由中国科学院深圳先进技术研究院发起,并和宝安区人民政府合作共建的市级二类事业法人单位,实行理事会领导下的院长负责制。电子材料院属于深圳市十大新型研发机构之一,市区两级财政每年提供固定科研经费支持。电子材料院以先进电子封装材料技术开发为重点,旨在提高我国集成电路材料工业水平。现已建成由业内知名专家、研究员、高级工程师、博士后等200余人的研发团队。具备电子材料研发、检测加工验证、中试等试验用地近4.5 万平方米,承担国家地方各级研发平台建设包括“先进电子封装材料国家地方联合工程实验室”、“广东省高密地电子封装关键材料重点实验室”,发表电子材料相关高质量科技论文500余篇,申请国内外专利400余件,孵化高端电子材料企业4家,建立企业联合实验室9个。同时,电子材料院以理事长单位发起成立“粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟”,联盟成员包括电子信息终端用户企业、电子材料企业、大学研究院所等30余家单位。 为进一步推动我国先进电子封装材料技术的自主创新发展,现诚邀海内外优秀人才加盟,从事电子封装材料相关研发/产业化工作。
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公司相册
工商信息
企业名称 深圳先进电子材料国际创新研究院
法人代表 孙蓉
成立时间 2019-06-18
企业类型 事业单位
经营状态 --
注册资本 --
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公司地址
宝安区

公司在招职位
全部职位·33生产助理工程师(孵化企业招聘)
6000-10000元
3-5年
本科
材料生产
新产品导入
李天一·人事经理
立即沟通
收藏现场质量工程师/技术员
1-1.5万
3-5年
本科
QC
QA
QE
化学原料/化学制品
电子/半导体/集成电路
李天一·人事经理
立即沟通
收藏封装设计工程师
1.3-2.6万·14薪
3-5年
本科
封装设计
FCBGA
FCCSP
WLCSP
WLP
RDL
BUMP
2.5D/3D
电子/半导体/集成电路
胡伟·人事经理
立即沟通
收藏工艺&设备工程师
1.3-2.6万·15薪
3-5年
本科
光刻工艺
蚀刻工艺
镀膜工艺
研磨工艺
封装工艺
电镀工艺
键合工艺
曝光工艺
显影工艺
湿法刻蚀工艺
电子/半导体/集成电路
胡伟·人事经理
立即沟通
收藏涂布工艺工程师(J10092)
9000-15000元
1-3年
本科
高分子材料
复合材料
树脂材料
胶粘材料
油墨
李天一·人事经理
立即沟通
收藏塑封工程师(C-molding)
1.2-2.4万·14薪
3-5年
本科
芯片封装
封装工艺
2.5D/3D封装
COWOS
HBM
FO-WLP
FCBGA
WLCSP
电子/半导体/集成电路
胡伟·人事经理
立即沟通
收藏



