封装设计工程师

深圳先进电子材料国际创新研究院（简称“电子材料院”）是在深圳市科技创新委员会的指导支持下，由中国科学院深圳先进技术研究院发起，并和宝安区人民政府合作共建的市级二类事业法人单位，实行理事会领导下的院长负责制。电子材料院属于深圳市十大新型研发机构之一，市区两级财政每年提供固定科研经费支持。电子材料院以先进电子封装材料技术开发为重点，旨在提高我国集成电路材料工业水平。现已建成由业内知名专家、研究员、高级工程师、博士后等200余人的研发团队。具备电子材料研发、检测加工验证、中试等试验用地近4.5万平方米，承担国家地方各级研发平台建设包括“先进电子封装材料国家地方联合工程实验室”、“广东省高密地电子封装关键材料重点实验室”，发表电子材料相关高质量科技论文500余篇，申请国内外专利400余件，孵化高端电子材料企业4家，建立企业联合实验室9个。同时，电子材料院以理事长单位发起成立“粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟”，联盟成员包括电子信息终端用户企业、电子材料企业、大学研究院所等30余家单位。为进一步推动我国先进电子封装材料技术的自主创新发展，现诚邀海内外优秀人才加盟，从事电子封装材料相关研发/产业化工作。