封装工艺工程师

2-3万

职位描述

封装工艺封装测试封装设计芯片封装汽车电子封装光学器件封装电子/半导体/集成电路

工作职责

1、负责新进设备的安装、调试；

2、负责日常设备的维护、点检、巡检等基本工作；
3、负责设备故障处理与标准化文件编制；
4、负责设备的升级改造与备品备件采购计划的确定；
5、参与新设备的调研采购。

任职资格

1、本科及以上学历，半导体器件、微电子封装、机电或相关专业；

2、2年及以上半导体封装设备相关岗位工作经验，包括焊接、键合等自动化设备；
3、具有较强的组织策划、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。

南山区深圳市软件产业基地5栋D座1

人力资源服务许可认证

人力资源服务许可证是由国家人力资源与社会保障相关部门颁发，代表人才经纪人所在企业可以合法开展人力资源相关业务的资质证件。展示该标签代表该企业发布此职位时已上传《人力资源服务许可证》或《人力资源服务备案证书》并经由平台审验通过。

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朝阳区人力资源与社会保障局监督电话