研发储备工程师

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职位描述

超硬材料树脂材料
岗位职责：
1.参与现有生产工艺的制定，制作并完善产品的生产工艺流程；优化制程工艺，提升生产效率；
2.负责现场生产工艺流程改进，提升加工能力，提升工艺加工能力、改善产品品质；
3.负责新产品开发和改进现有工艺设计，组织编制工艺文件，确保满足产品技术要求；
4.负责收集现有产品的信息，制定相关的技术、工艺文件及检验标准；
任职资格：
1. 学历：硕士及以上；
2. 专业：材料科学与工程、材料加工技术等，方向：金属材料、树脂材料、超硬材料超硬材料相关研发工作经验优先；
3. 知识：材料生产工艺、材料特性和测试方面知识；
4. 技能：熟练掌握扫描电镜等仪器运用方法；
5. 能力：技术分析能力、逻辑思维能力、团队合作能力；
6. 软素质：具备强烈的责任心、主动学习能力、沟通协作能力与抗压能力；
7. 价值观：认同公司文件价值观，忠诚度高，有长期在研发领域深耕的意愿。

工作地点

工作地点
中牟*********
位置图标

公司信息

郑州琦升精密制造有限公司

未融资 · 300-499人 · 专用设备制造、电气机械/电力设备 已审核 已审核

公司评价34条 面试经验14条
12 个在招职位

公司介绍

郑州琦升精密制造有限公司成立于2014年，主要生产精密划片机、高精度划片刀、陶瓷吸盘、修刀板等应用于电子行业的切削设备及超硬材料切削工具，是国内一家同时具备设备研发能力和刀具制造能力的技术企业。公司现有员工300余人，各类生产、检验设备50余台，拥有划片机事业部、划片刀事业部、精密磨削事业部3个事业部，主要产品有6寸高精密划片机、8寸高精密划片机、电铸软刀、电铸硬刀、树脂软刀、金属软刀、各类减薄砂轮、微孔陶瓷及金属工作盘、修刀板、各类法兰盘等，可用于电子元器件、集成电路（IC）、发光二级管（LED）、太阳能电池、光学器件、光纤器件、电子陶瓷等行业的精密切割，适用材料有硅晶圆、塑封件（QFN、BGA等）、PCB板、LED芯片（砷化镓、磷化镓等）、陶瓷基板（氧化铝、氧化锆等）、氧化物陶瓷（热敏、压敏、光敏电阻）、玻璃、石英、铌酸锂、钽酸锂、磁性材料等。目前，我公司划片机产品已在国内多家企业成功投产，刀具产品已成功配套各类划片机及各种材料的切割。

公司图片1
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公司图片3
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工商信息

企业名称 郑州琦升精密制造有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 李春霞
经营状态 在营（开业）
成立时间 2014-02-20
注册资本 1000万元
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认证资质

营业执照信息

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