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研发科学家
5-6万
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工业园区
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职位描述
研发
半导体工艺
职位名称:研发科学家(电镀/电化学等湿法工艺制程方向)
部门: 研发中心
汇报对象: 研发总监/技术负责人
---
职位概述
我们正在寻找一位在电镀、电化学及湿法工艺制程领域具有深厚技术背景的研发科学家。您将负责开发创新的湿法工艺解决方案,推动电镀技术在先进封装、半导体制造、新能源或高端电子器件等领域的应用。您需要具备扎实的理论基础、实验设计能力和跨部门协作经验,以解决复杂的技术挑战并实现工艺优化。
---
主要职责
1. 工艺研发与优化
· 主导电镀、化学镀、蚀刻、清洗等湿法工艺的研发,提升工艺效率、均匀性与可靠性。
· 设计实验方案,系统研究电化学参数(电流密度、温度、溶液成分等)对镀层性能(厚度、附着力、孔隙率等)的影响。
· 开发新型电镀液配方或添加剂,改善镀层功能性(如耐腐蚀性、导电性、耐磨性)。
2. 技术难题攻关
· 分析生产中的工艺缺陷(如镀层不均匀、起泡、杂质污染等),提出根本原因分析与解决方案。
· 针对新兴技术需求(如微纳米级电镀、高频高速材料镀层、三维结构电镀等),开展前瞻性研究。
3. 跨部门协作与技术支持
· 与生产团队紧密合作,推动新工艺从实验室到量产线的顺利转移。
· 为客户或内部团队提供技术指导,解决产品应用中的电化学相关问题。
4. 行业前沿跟踪
· 持续关注电化学、湿法工艺领域的最新研究成果与技术趋势,提出技术创新的建议。
· 参与专利撰写与技术文档的整理,保护公司核心技术。
---
任职要求
硬性要求:
1. 博士学历,本硕博均需要是来自C9院校,电化学、材料科学、化学工程、应用化学等相关专业。
2. 3年以上电镀/湿法工艺研发经验(半导体、PCB、新能源、表面处理行业优先)。
3. 精通电化学测试技术(如循环伏安法、阻抗谱、极化曲线等)及分析仪器(SEM/EDS、XRD、AFM等)。
4. 熟悉湿法工艺设备(电镀槽、清洗机、湿法刻蚀设备)的操作与维护。
软性要求:
1. 具备优秀的数据分析能力和实验设计思维。
2. 能够独立领导项目,同时具备团队协作精神。
3. 良好的中英文技术文献阅读与报告撰写能力。
工作地点
江苏省苏州市苏州工业园区东长路88号S3栋
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王兴刚/工艺主管
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王兴刚 / 工艺主管
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强一半导体(苏州)股份有限公司
电子/半导体/集成电路
300-499人
D轮及以上
强一半导体(苏州)股份有限公司成立于2015年,是专业从事研发及生产半导体芯片测试探针卡的高新技术企业,公司总部位于苏州工业园区,在上海、南通、合肥设有子公司。作为国内探针卡领域的头部领军企业,强一半导体汇聚了行业内顶尖的技术人才,始终关注客户需求,不断开拓创新,是国内较早完成高端MEMS探针卡研发并量产的企业,是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造代表性企业,公司致力于成为国际一流的集成电路测试接口集成方案供应商。
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