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职位描述
性能测试
功能测试
晶圆测试方案设计
测试设备维护
数据驱动的工艺改进
工作职责
1. 负责半导体晶圆段的测试方案设计与执行,涵盖探针台、测试机台的参数配置与流程优化。
2. 独立完成晶圆测试程序的调试与验证,输出准确的测试数据报告,支撑良率分析与工艺改进。
3. 参与测试设备的日常维护与故障排查,保障测试环节的稳定性与效率。
4. 协同研发团队优化测试标准,推动测试流程的自动化与数字化升级。
任职要求
1. 本科及以上学历,微电子、电子工程或自动化相关专业,具备半导体行业背景优先。
2. 熟悉半导体晶圆制造流程,掌握晶圆级测试的核心原理与方法论。
3. 能熟练操作主流晶圆测试设备(如探针台、测试机台),具备测试程序编写或调试经验者优先。
4. 具备较强的数据分析能力,能从测试数据中识别工艺异常并提出改进建议。
工作地点
深圳龙华区观澜牛湖大水田工业区裕展五路16号
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