岗位职责:
1、工艺与制程管理精通SMT及后焊全流程(锡膏印刷、贴片、回流焊、AOI、DIP插件、波峰焊、清洗、三防涂覆等),能主导工艺优化、机种切换支持、良率提升与异常根因分析;
2、现场管理体系熟练推行5S、目视化、精益生产(Lean)、TPM设备保全;熟悉ISO 9001/14001、IATF 16949、ISO 13485等体系在车间落地执行。
3、设备与工装治具具备工装夹具开发与优化能力;能组织设备预防性维护、安全管控及自动化改造可行性评估;
4、数字化基础能配合推进MES、SPC、QMS等系统应用;部分岗位明确要求“参与智能工厂建设”“支撑生产数字化交付”。
5、全面统筹制造部人、机、料、法、环、测六要素,确保订单准时交付与成本受控;
6、主导生产计划编制与动态调整,平衡产能、交期与资源约束;
7、推动质量改善(如降低FTT、减少客户投诉)、效率提升(如提升OEE、缩短换线时间)与降本增效(如材料损耗率、人工工时优化);
8、建立并落实班组建设机制、员工技能培训体系、绩效考核标准与安全责任制;
9、协同研发、品质、采购等部门,参与新产品导入(NPI)评审,提出可制造性(DFM)建议并主导试产验证。
任职要求:
1.学历要求:大专及以上学历;
2.年龄范围:通常为28-45岁,强调经验沉淀与稳定性;
3.行业经验:
5年以上SMT/DIP/电子整机制造领域工作经验;
3年以上电子车间或制造部门管理经验(含生产主管、制造课长等);
优先行业:家电、新能源电力电子、消费类电子、汽车电子、工业控制等对制程稳定性要求高的领域
4.设备经验:熟悉松下(Panasonic)、雅马哈(Yamaha)等主流贴片机操作与维护逻辑,了解AOI、X-Ray、ICT等检测设备协同应用。
5、强统筹协调能力:需高频对接计划、工程、品质、设备、物流等多部门,具备跨职能推动力;
6、问题解决能力:面对突发停线、重大品质异常、交付风险等,能快速决策、组织资源、闭环处置;
7、团队培养意识:重视梯队建设,能识别骨干、授权赋能、建立带教机制;
8、数据敏感与结果导向:熟练使用办公软件(Excel高级函数、PPT汇报、基础数据分析),用数据驱动改善。
9、职业素养:责任心强、原则性强、沟通表达清晰,具备正直、担当、务实的管理者气质。