400-885-9898
职位描述
封装工艺封装设计压力传感器
工作内容：
1、根据销售和产品经理提的需求输入进行技术可行性分析并协助编写技术方案；
2、根据需求输入设计压力传感器，对产品结构进行设计、建模与仿真分析；
3、根据公司流程出具技术资料（包含产品零件图，装配图，规格书，BOM, DFEMA等）；
4、EVT/DVT/FAI阶段样品跟进以及问题处理；
5、新产品专利申请；
6、其他日常研发事务及上级交办事项。
2、根据需求输入设计压力传感器，对产品结构进行设计、建模与仿真分析；
3、根据公司流程出具技术资料（包含产品零件图，装配图，规格书，BOM, DFEMA等）；
4、EVT/DVT/FAI阶段样品跟进以及问题处理；
5、新产品专利申请；
6、其他日常研发事务及上级交办事项。
具体要求：
1、本科毕业，硕士以上优先。
2、熟悉压力传感器原理，有充油芯体、压力变送器、SOP/DIP等压力传感器封装结构设计经验优先；
2、熟悉压力传感器原理，有充油芯体、压力变送器、SOP/DIP等压力传感器封装结构设计经验优先；
3、熟悉机加工艺、金属热处理优先。
4、熟悉力学仿真、流体力学仿真分析优先。专业背景以机械设计、机械电子、精密仪器为佳
5、2年以上压力传感器封装设计相关工作经历。
6、熟悉PRO-E或SolidWorks、UG等三维设计软件。
7、英语4级以上，具备听，说，写，读的能力。
8、具有拼搏精神以及较强的抗压能力，有担当有责任心。
9、具有较强的沟通能力，团结合作精神。
10、具有独立思考精神以及强的自学能力，能够快速学习新知识。
4、熟悉力学仿真、流体力学仿真分析优先。专业背景以机械设计、机械电子、精密仪器为佳
5、2年以上压力传感器封装设计相关工作经历。
6、熟悉PRO-E或SolidWorks、UG等三维设计软件。
7、英语4级以上，具备听，说，写，读的能力。
8、具有拼搏精神以及较强的抗压能力，有担当有责任心。
9、具有较强的沟通能力，团结合作精神。
10、具有独立思考精神以及强的自学能力，能够快速学习新知识。
工作地点
金华东阳市花园金波科技股份有限公司
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职位发布者
陈先生/HR
昨日活跃立即沟通
花园金波科技股份有限公司花园金波科技股份有限公司成立于2010年7月，原名浙江花园电子科技有限公司，为花园集团下属公司之一，主要生产金属波纹管、压力式温控器、智能芯片、电子式温控器及相关电子产品，产品覆盖了汽车、光伏、电力、家电行业以及航空、航天等军事领域。公司员工本科以上学历达百分之六十以上，其中博士两名，硕士以上学历15人，智能芯片项目并在深圳设立了研究中心。旗下拥有自主品牌“金波”，目前已成为全国电子信息行业优秀企业、浙江省科技型中小企业、金华市高新技术企业、金华市专利示范企业、东阳市先进企业。
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