岗位职责:
1.负责工艺流程的整合与优化,确保工艺稳定性和高效性;
2.分析并解决实际作业中的工重大工艺问题,提升产品良率和质量
3.制定并执行工艺改进计划,涉及跨模组工艺验证,对接工艺模块,做好验证计划,跟踪验证进度,汇总验证结果
4.负责Control Plan/FEMA等文件管理和更新
5.负责变更管理评审,跟踪变更效果
6.与项目,工艺,设备、生产、质量等部门协作,共同推动新工艺的开发与导入
任职要求:
1.本科及以上,1年以上半导体或先进封装行业经验
2.熟悉先进封装工艺,材料及设备,具备工艺整合及问题解决能力
3.熟悉DOE和SPC, 有良好的数据分析能力,熟练使用相关软件工具(如JMP、Minitab等)