研发工程师

天津德高化成新材料股份有限公司（简称“德高化成”），公司于2008年设立，是一家半导体封装用高分子复合材料的专业供应商。并于2015年1月，在新三板挂牌(NEEQ.831756)。公司核心实力是以特种橡胶制品、环氧树脂、有机硅树脂为基础原料制成的智能高分子电子封装材料并提供跨产业链的产品相关服务。目前三大产品线为：1)半导体塑封模具清润模材料；2)半导体封装用EMC封装树脂；3)LED用有机硅封装材料。公司核心团队（前日东电工中国团队、英国莱尔德有机硅制造团队、天津大学高分子材料基础研发团队）具备长达20年的半导体封装行业的技术背景以及深厚的客户关系。天津德高化成新材料股份有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。