该职位已失效,看看其他机会吧

半导体工艺工程师

8000-16000元·13薪
  • 合肥蜀山区
  • 1-3年
  • 大专
  • 全职
  • 招5人

职位描述

封装工艺电镀工艺曝光工艺显影工艺研磨工艺湿法刻蚀工艺电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1. 负责封装过程的某一站点的质量标准;FMEA;CP;SOP;OCAP等文件的维护与更新;
2. 负责封装过程的某一站点现场问题的处理;
3. 负责封装过程的某一站点工序相关的改善项目
4. 培训封装过程某一站点的工艺技术员;产线员工等
岗位要求:
1.大专及以上学历,电子、微电子、机械自动化等下相关专业,五年以上相关工作经验者优先考虑;
2. 适应加班,工作认真细致、责任心强、能吃苦耐劳;
3. 良好英文阅读与书写能力,动手能力强;
4. 有一定的抗压能力,善于发现问题,解决问题;
5. 目前以下站点有岗位空缺:溅射;装片;塑封;研磨;激光;SMT;AOI;成品切割blade saw;成品切割;Jig saw等
薪资福利:
1.入职缴纳五险一金、每年健康体检、培训学习、生日福利等;
2.工作时间:08:30-17:30,周末双休;
3.住宿:寝室配有空调、独立卫生间、热水器等;
4.用餐:免费提供工作餐;
5.休假:法定节假日(如婚假、丧假、产假、陪产假等)带薪休假、带薪年假。
查看全部

工作地点

蜀山区合肥矽迈微电子科技有限公司

职位发布者

马焕/人事专员

立即沟通
公司Logo合肥矽迈微电子科技有限公司
合肥矽迈微电子科技有限公司创建于2015年,主要从事半导体先进封装相关产品的研发,生产和销售。项目一期投资6.5亿人民币,总建筑面积38470平方米。该项目为安徽省重点招商项目,所属产业属于国家近年来重点支持的半导体产业。合肥矽迈微电子科技有限公司,致力于成为一家专注于半导体先进封装的科技公司,同时也是一家创新驱动型公司。公司的使命——致力于成为一家技术国际领先的半导体先进封装与测试企业;独特且稳健的创新型制造技术为全球客户提供具有成本竞争力的、品质卓越的产品;高效的运营和突破性的创新为全球客户创造差异化的、不可替代的价值。 HF SMAT Microtech company was founded in 2015. which worked on developing, producing and selling of semiconductor products. Invested CNY 650 million of the 1st project about 38470 sq.meters which is the key investment project of Anhui province.Meanwhile also the key supporting industry of China in recent years. HF SMAT Microtech company, committed to becoming a technology company which focus on semiconductor advanced package, but also an innovation driven company. Our mission——Innovation created quality, growth and advantages.
公司主页