岗位职责
1.负责PCBA生产关键工序研究及改善(如通孔类检测、涂组工序、波峰焊等);
2.负责PCBA工艺技术平台工作,如独立开展新工艺技术攻关及导入、电子工艺失效分析及解决;
3.按照单板的工艺、安规、EMC、可制造性、可测试性、防护等技术规范的要求,负责单板的电子装联工艺设计及验证。
任职资格
1.38岁以下,本科及以上学历 ;
2.工科专业(电子信息工程、电子封装技术、电气工程、材料科学与工程、自动化等相关专业优先);
3.研究生3年、本科生5年以上新能源行业及电子行业强相关岗位任职经历;
4.国内985/211或其他理工强校,或海外QS前200院校毕业。