职位描述
半导体材料封装
备注:不接受线上面试,投递前请看下,仅支持现场面试,优秀应届生尚可。
一、工作方向:负责Etch站各设备依作业标准书规范执行作设备和纪录及相关工作
二、工作职责:
1.负责Etch站各设备依作业标准书规范执行作设备。
2.针对研发或生产需求,配合上级工程师进行工艺调试工作;
3.协助前后段工序进行辅助性工作,日常设备的巡查点检纪录和异常回报。
4.完成领导交办的其他工作。
三、职责要求:
1.服从生产安排,能接受加班,调班及夜班工作
2.有同行或相关工作经验者优先。优秀应届毕业生亦可
3.可接受酸鹼化學藥品配製的工作
4.精通office办公软件
5.动手能力强,有耐心,工作积极主动,学习能力强
6.普通话听说读写,基础英文读写能力
7.大专及以上学历,化工、工程、光电、材料等相关专业
四、工作时间:
上5休2,白班8:00-20:00,夜班20:00~08:00,一个月一倒;
五、薪资结构:底薪+800(餐补交通补贴)+夜班津贴(60元+一顿餐)+加班费(加班费基数按底薪计算)
六、 六险一金(补充医疗险-可以看病报销)
七、薪资:综合薪资6000-10000
一、工作方向:负责Etch站各设备依作业标准书规范执行作设备和纪录及相关工作
二、工作职责:
1.负责Etch站各设备依作业标准书规范执行作设备。
2.针对研发或生产需求,配合上级工程师进行工艺调试工作;
3.协助前后段工序进行辅助性工作,日常设备的巡查点检纪录和异常回报。
4.完成领导交办的其他工作。
三、职责要求:
1.服从生产安排,能接受加班,调班及夜班工作
2.有同行或相关工作经验者优先。优秀应届毕业生亦可
3.可接受酸鹼化學藥品配製的工作
4.精通office办公软件
5.动手能力强,有耐心,工作积极主动,学习能力强
6.普通话听说读写,基础英文读写能力
7.大专及以上学历,化工、工程、光电、材料等相关专业
四、工作时间:
上5休2,白班8:00-20:00,夜班20:00~08:00,一个月一倒;
五、薪资结构:底薪+800(餐补交通补贴)+夜班津贴(60元+一顿餐)+加班费(加班费基数按底薪计算)
六、 六险一金(补充医疗险-可以看病报销)
七、薪资:综合薪资6000-10000
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