职位描述
焊接工艺电装工艺半导体/芯片
岗位职责：
1、 负责电装生产工艺制定、优化、改版，编制SOP、工艺规范等文件，标准化现场作业。
2、跟进产线生产，快速处理产品生产过程中的异常，分析不良原因并落地改善。
3、对一线人员做工艺培训指导。
4、根据生产需求制作工艺工装。
5、优化生产工艺流程与方法，降低质量风险，提产增效。
6、领导安排的其他工作。
任职要求：
1、 大专及以上，机电、电气自动化、电子信息等相关专业。
2、 1年以上PCB焊接工艺相关经验，熟悉电装装配、线束、焊接工艺，能独立处理现场问题。
3、会操作办公软件、能独立编写工艺文件，懂生产现场改善、品质异常整改。
4、 做事严谨、执行力强，沟通协调能力良好，能配合产线节奏解决工艺问题。
1、 负责电装生产工艺制定、优化、改版，编制SOP、工艺规范等文件，标准化现场作业。
2、跟进产线生产，快速处理产品生产过程中的异常，分析不良原因并落地改善。
3、对一线人员做工艺培训指导。
4、根据生产需求制作工艺工装。
5、优化生产工艺流程与方法，降低质量风险，提产增效。
6、领导安排的其他工作。
任职要求：
1、 大专及以上，机电、电气自动化、电子信息等相关专业。
2、 1年以上PCB焊接工艺相关经验，熟悉电装装配、线束、焊接工艺，能独立处理现场问题。
3、会操作办公软件、能独立编写工艺文件，懂生产现场改善、品质异常整改。
4、 做事严谨、执行力强，沟通协调能力良好，能配合产线节奏解决工艺问题。
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工作地点
北京************
公司信息
公司介绍
北京景腾科技有限公司成立于2015年，有限责任公司。主要面向航天航空、军工院所提供产品实现方案设计，配套印制板、机箱、电缆的设计、生产、测试服务等技术项目及航天航空元器件的物资供应。产品主要应用于航天、航空、武器、舰船、石油、通信等军工及高端工业领域，具有宇航级产品生产能力；多种产品已经成功入轨太空。公司与航天、武器等业内多家知名院所、企业保持良好的合作关系，深受好评。公司秉承“诚信、高效、优质、专业”的企业文化和“追求卓越、与时俱进的”经营理念，服务于我们的合作伙伴，并诚信树立行业品牌，力求向电子信息产业提供高品质服务。企业愿景：贯彻军民联合，以民营企业之力，致力于在“筑梦航天领域”贡献一份力量怀着对航天领域的种种憧憬，激情洋溢，干劲十足，见证了一个又一个航天器的成功入轨
工商信息
企业名称 北京景腾科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人独资)
法人代表 刘彬
经营状态 在营（开业）
成立时间 2015-05-04
注册资本 500万元
认证资质
营业执照信息
