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职位描述
焊接工艺半导体/芯片
岗位职责
1.拟制工艺规范和作业指导书，定期评审工艺规范相关文件，并持续优化；
2.对生产员工进行工艺流程的培训和指导，使其熟练掌握产品生产工艺及相关工艺设备的操作流程；
3.监督各个工艺文件的实施情况；
4.制定各项任务的工艺流程、工时；
5.验证新工艺，并负责组织新工艺培训；
6.定期针对性地对员工进行工艺培训，加强员工对工艺要求的理解和执行；
7.根据生产需求制作工艺工装；
8.指导生产员工进行现场作业；
9.制定并优化设备操作规程；
10.协助质量部解决产品出现的质量问题；
11.完成公司领导交办的其他工作。
1.拟制工艺规范和作业指导书，定期评审工艺规范相关文件，并持续优化；
2.对生产员工进行工艺流程的培训和指导，使其熟练掌握产品生产工艺及相关工艺设备的操作流程；
3.监督各个工艺文件的实施情况；
4.制定各项任务的工艺流程、工时；
5.验证新工艺，并负责组织新工艺培训；
6.定期针对性地对员工进行工艺培训，加强员工对工艺要求的理解和执行；
7.根据生产需求制作工艺工装；
8.指导生产员工进行现场作业；
9.制定并优化设备操作规程；
10.协助质量部解决产品出现的质量问题；
11.完成公司领导交办的其他工作。
任职要求
1.机械、电子类相关专业专科以上学历。
2. 1年以上电子、SMT行业工艺工程师经验。
3. 熟悉电子、SMT行业工艺工序、工作原理；
4 .熟练电子、机械器件；熟练操作办公软件；
5.具备良好的口头及书面沟通能力,积极主动、认真负责；
6.能承受较大的工作压力、较好的团队合作精神。
2. 1年以上电子、SMT行业工艺工程师经验。
3. 熟悉电子、SMT行业工艺工序、工作原理；
4 .熟练电子、机械器件；熟练操作办公软件；
5.具备良好的口头及书面沟通能力,积极主动、认真负责；
6.能承受较大的工作压力、较好的团队合作精神。
工作地点
北京通州区德为科技园区3号楼
公司信息
北京景腾科技有限公司
未融资 · 20-99人 · 电子电路基础元件/模组、半导体/芯片
已审核
公司介绍
北京景腾科技有限公司成立于2015年，有限责任公司。主要面向航天航空、军工院所提供产品实现方案设计，配套印制板、机箱、电缆的设计、生产、测试服务等技术项目及航天航空元器件的物资供应。产品主要应用于航天、航空、武器、舰船、石油、通信等军工及高端工业领域，具有宇航级产品生产能力；多种产品已经成功入轨太空。公司与航天、武器等业内多家知名院所、企业保持良好的合作关系，深受好评。公司秉承“诚信、高效、优质、专业”的企业文化和“追求卓越、与时俱进的”经营理念，服务于我们的合作伙伴，并诚信树立行业品牌，力求向电子信息产业提供高品质服务。企业愿景：贯彻军民联合，以民营企业之力，致力于在“筑梦航天领域”贡献一份力量怀着对航天领域的种种憧憬，激情洋溢，干劲十足，见证了一个又一个航天器的成功入轨
工商信息
企业名称 北京景腾科技有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人独资）
法人代表 刘彬
经营状态 存续
成立时间 2015-05-04
注册资本 500万元
认证资质
营业执照信息
