岗位职责
(一)产品设计与分析
主导新产品、新技术的软硬件方案设计,深度开展产品可行性分析,为产品研发筑牢方向。承担新旧产品程序编写与维护,保障产品程序稳定高效运行。
(二)技术资料与试产
负责BOM、小批试产前技术资料精准输出,涵盖产品电路原理图、PCB版图绘制,明确关键元件检验方法标准给予生产工艺(测试)指导,把控试产前技术质量。跟进新旧产品车间小批量试产,协同解决试产难题,推动试产顺利推进。
(三)售后与协同
剖析车间产品售后质量问题,输出有效解决方案。联动工艺工程师,合力解决整机产品质量问题与工艺瓶颈,提升产品品质。高效完成上级交办其他工作任务,灵活响应工作需求。
任职要求
(一)基础条件
统招本科及以上学历,电子信息,通信工程等等相关专业
(二)经验与技能
经验要求:5年以上电子相关工作经验,偏软件或硬件均可,软件硬件能力兼具,擅长家电类产品开发。
知识技能:精通C语言,熟练看懂汇编;对51架构、ARM架构深度掌握;熟悉市场常用MCU编程与选型,精准匹配产品需求。
(三)素质与协作素质要求:吃苦耐劳,以积极心态应对研发挑战与工作压力。协同工作:可按产品技术要求完成PCBLAYOUT,契合产品设计规范;依据交互需求,高效编写、调试程序;按产品进度开展软硬件设计调试;分析售后产品,输出改善方案并跟踪结果;配合PIE推进降本增效电子相关工作;跟进新旧产品试产,保障产品迭代与质量提升。