职位描述
消费电子产品汽车电子产品电力电子产品电子/半导体/集成电路人工智能
1. 教育背景
a. 硬件设计能力
- 本科及以上学历,电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业。
- 熟悉模拟/数字电路设计、信号完整性分析及嵌入式系统开发。
- 3年以上摄像头模组、图像传感器(CIS)、或消费类电子(手机/安防/IoT设备)硬件设计经验。
- 有高像素模组(如8MP以上)、低光环境成像(如STARVIS传感器)或高速数据传输(如MIPI CSI-2接口)经验者优先。
a. 硬件设计能力
- 精通原理图设计与PCB Layout(Altium Designer/Cadence/Allegro等工具),熟悉高速信号布线(如阻抗控制、差分对走线)。
- 熟悉摄像头模组关键组件:
- 图像传感器(如Sony/OmniVision/Samsung CIS)
- 镜头驱动(VCM/OIS马达控制电路)
- 图像信号处理器(ISP)集成
- 红外补光(IR LED/LD驱动电路)
- 图像传感器(如Sony/OmniVision/Samsung CIS)
- 具备低噪声电源设计能力(如LDO/DCDC优化),解决模组供电噪声对图像质量的干扰。
- 深入理解MIPI CSI-2/DSI、DVP、USB3.0等摄像头接口协议,能优化信号完整性(SI)和EMC性能。
- 熟悉I2C/SPI/UART等控制总线,调试传感器寄存器配置。
- 能使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等工具分析信号质量(如眼图测试、时序分析)。
- 熟悉图像质量测试标准(如MTF、SNR、动态范围),配合光学团队完成模组调优。
- 掌握EMC设计规范(如屏蔽、滤波、接地),通过辐射/传导干扰测试(如CE/FCC认证)。
- 了解环境可靠性测试(高低温、振动、ESD防护等)。
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