400-885-9898
职位描述
封装工艺电子/半导体/集成电路
岗位职责
封装工艺开发与优化：
负责X射线探测器、光电二极管等光电器件的封装工艺设计、开发及优化，包括Die Attach、Wire Bonding、密封封装（气密/非气密）、点胶等关键工艺。
解决封装过程中的问题，提升产品良率和可靠性。
设备管理与制程控制：
主导封装设备（如贴片机、绑线机、点胶设备等）的选型、调试、维护及工艺参数优化。
建立工艺控制标准（CPK/SPC），监控生产数据并持续改进制程稳定性。
跨部门协作与技术转化：
协同研发团队完成新产品封装方案设计，推动从原型到量产的工艺落地。
文档与标准化：
编制工艺规范、作业指导书（SOP）及技术报告，确保符合ISO 9001、IEC等行业标准。
任职要求
本科及以上学历，材料科学、微电子、机械工程、光电子等相关专业。
2年以上半导体、光电器件封装工艺经验，熟悉X射线探测器或光电二极管封装技术者优先。
熟悉TO、COB等封装形式，或参与过高精度光电传感器项目优先。
具备较强的问题解决能力和跨部门沟通能力。
封装工艺开发与优化：
负责X射线探测器、光电二极管等光电器件的封装工艺设计、开发及优化，包括Die Attach、Wire Bonding、密封封装（气密/非气密）、点胶等关键工艺。
解决封装过程中的问题，提升产品良率和可靠性。
设备管理与制程控制：
主导封装设备（如贴片机、绑线机、点胶设备等）的选型、调试、维护及工艺参数优化。
建立工艺控制标准（CPK/SPC），监控生产数据并持续改进制程稳定性。
跨部门协作与技术转化：
协同研发团队完成新产品封装方案设计，推动从原型到量产的工艺落地。
文档与标准化：
编制工艺规范、作业指导书（SOP）及技术报告，确保符合ISO 9001、IEC等行业标准。
任职要求
本科及以上学历，材料科学、微电子、机械工程、光电子等相关专业。
2年以上半导体、光电器件封装工艺经验，熟悉X射线探测器或光电二极管封装技术者优先。
熟悉TO、COB等封装形式，或参与过高精度光电传感器项目优先。
具备较强的问题解决能力和跨部门沟通能力。
工作地点
常州西太湖科技产业园长扬路9号
热门公司推荐
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 顺丰招聘
- 美团招聘
- 京东招聘
- 饿了么招聘
- 比亚迪招聘
- 中国一汽招聘
- 北京汽车招聘
- 蔚来招聘
- 东风汽车招聘
- 长城汽车招聘
- 奇瑞汽车招聘
- 理想汽车招聘
- 长鑫存储招聘
- 天江药业招聘
- 蓝月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 联想招聘
- 海康威视招聘
- 宁德时代招聘
- 中兴招聘
- 新松招聘
- 京东方招聘
- 申通招聘
- 圆通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麦当劳招聘
- 星巴克招聘
- 海底捞招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 腾讯招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字节跳动招聘
- 新华网招聘
- 小米招聘
- 招商银行招聘
- 中信银行招聘
- 北京银行招聘
- 兴业银行招聘
- 交通银行招聘
- 建发集团招聘
- 中国移动招聘
- 中国联通招聘
- 中国电信招聘
- 中粮集团招聘
- 国药控股招聘
- 中广核招聘
- 中国船舶招聘
- 强生中国招聘
- 汇丰中国招聘
- 宜家招聘
- 立邦中国招聘
- 伊利招聘
- 青岛啤酒招聘
- 京港地铁招聘
- 宝马招聘
- 小鹏汽车招聘
- 华为招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔驰招聘
- 海尔招聘
- 美的招聘
- 京东方招聘
- 施耐德电气招聘
- 德邦物流招聘
职位发布者
冯女士/HR
三日内活跃立即沟通
芯晟捷创光电科技(常州)有限公司芯晟捷创光电科技（常州）有限公司（英文名 Beephoton Technology（Changzhou）Co. Ltd）成立于2017年6月，是一家专注光子探测技术的高新技术企业。公司总部位于常州，在北京设有研发中心。芯晟捷创致力于研发、生产、销售高性能光电探测器。公司的主要产品包括X射线探测器、X射线探测器模组、光电二极管及相关集成化解决方案，广泛应用于医疗螺旋CT、医学检验、工业无损检测、安检安防及测量等领域。公司建有现代化超净车间，并配备多台进口生产、检测设备，建立了完整的供应链管理体系，并取得ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证。芯晟捷创扎根于技术。公司研发团队核心成员皆来自国内知名院校，具有15年以上行业经验，覆盖了芯片、系统、结构和高精度封装等专业方向，在探测器技术开发与应用方面有着丰富的知识储备和实践经历。自公司成立起，团队已获得多项专利。芯晟捷创着眼于市场需求，努力为下游系统客户提供富有竞争力的产品、优质的技术支持与售后服务，从而为人们的健康和安全贡献自己的一份力量！
公司主页