岗位职责:
一、工艺维护与异常处理
1、负责LED封装后段工序(分光、测试、编带)的工艺稳定性,处理生产线突发异常,确保生产平稳运行。
2、对分光测试数据(如光通量、波长、电压、色温等)进行监控与分析,发现异常波动及时采取纠正措施。
二、良率提升与质量改善
1、主导后段制程的不良品分析,针对分光偏位、测试误判、编带空料/反料、盖带粘性异常等质量问题提出改善方案,持续提升产品良率。
2、运用质量工具(如SPC、MSA、6σ、5M1E等)对关键工艺参数进行管控,降低制程变异。
三、文件制定与人员培训
1、制定、修订及维护后段工艺的SOP(标准作业指导书)、控制计划及工艺流程图。
2、负责对一线生产人员和设备技术员进行工艺操作规范及品质标准的培训和考核。
四、新产品/新物料导入
1、协助研发部门进行新产品、新物料的试产对接,评估分光编带工序的可行性,并制定相应的工艺参数。
2、负责新钢嘴、新载带、新上盖带等物料的试用评估与导入工作。
五、设备与效率优化
1、配合设备工程师进行分光机、编带机的工艺参数调校,参与设备的维护保养计划制定,确保设备处于最佳运行状态。
2、持续优化分光BIN图排列逻辑与编带速度,提升UPH(单位小时产能)和材料利用率。
任职要求:
1、本科以上学历,理工科专业,根据经验可放宽至大专。
2、3年以上LED封装行业经验,其中至少2年专注于分光、编带工艺。
3、熟悉嘉大、标普设备优先考虑。