风冷研发总监

数据中心风冷研发
主要职责：
1.战略与规划：
制定面向下一代服务器CPU/GPU、AI加速芯片、高密度电源的散热技术路线图，重点布局液冷集成技术、浸没式冷却关键部件、超高均温性均温板等前沿方向。
深度对接全球头部服务器厂商、芯片原厂及数据中心运营商，洞察其技术蓝图与痛点，定义具有市场竞争力的产品与技术标准。
规划与算力发展相匹配的研发资源，主导关键研发基础设施的投入。
2.研发与创新管理：
领导团队攻克千瓦级芯片散热、超高热流密度下的相变传热极限、低流阻大尺寸均温板、耐腐蚀长效热管等核心技术。
主导开发与冷板、歧管、CDU等液冷系统高效匹配的均温板/热管复合模组，提供系统级散热解决方案。
建立符合数据中心行业标准的可靠性验证体系，主导进行振动、冲击、长时寿命、极限环境等严苛测试。
精通应用于服务器系统的散热仿真与优化，提升从芯片到机柜级别的热设计能力。
3.产业化与协同：
推动研发与NPI过程的深度融合，确保高可靠性产品的高效、稳定量产。
与质量、生产部门紧密合作，建立适用于数据中心产品的极致质量控制体系与追溯系统。
领导团队支持核心客户完成产品选型、测试、故障分析及定制化开发。
4.团队建设与人才培养：
组建具备热力学、流体力学、材料学、结构力学多学科背景的***研发团队。
培养团队对数据中心散热系统、服务器架构的深刻理解，打造“客户-系统-部件”一体化思维。
5.技术风控与知识产权：
构建在高效相变散热、液冷集成等领域的核心专利壁垒。
确保所有产品与研发流程符合数据中心相关的行业标准与安全规范。
任职要求
1.硕士或博士学历，热能工程、工程热物理、机械工程等相关专业。
2. 8年以上散热行业研发经验，3年以上研发团队管理经验。。有专注于数据中心、服务器或超算领域的散热解决方案研发优先，
3.主导过至少一款成功量产并应用于知名服务器/超算产品的散热模组或关键散热部件。
4.核心能力：
深厚的技术功底： 精通高功率密度散热理论，拥有丰富的液冷/两相冷却项目经验，熟悉服务器散热系统架构。
极致可靠性与系统思维：深刻理解数据中心客户对MTBF、故障率、维护性的苛刻要求，具备从系统角度进行可靠性设计的能力。
客户与项目导向：具备直接与全球***客户技术团队对接、管理复杂定制项目的能力。
领导力与决策力：能在技术路线面临重大抉择时，基于数据和商业洞察做出果断决策。