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EAP开发工程师
9000-15000元
梅州
梅江区
1-3年
本科
全职
招1人
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立即投递
职位描述
PLC设计
电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1.确保公司EAP系统稳定可靠运行;
2.负责与用户沟通,进行设备自动化系统的需求收集、分析;
3.负责根据项目要求,完成设备自动化软件的设计、开发及调试工作;
4.负责用户培训及系统上线支持,并跟进项目验收;
5.负责EAP系统原有功能维护和功能持续改善;
6.负责EAP系统维护、监控并解决系统中的问题;
7.根据管理要求,撰写相关技术文档;
任职要求:
1. 计算机、通讯工程、自动化控制及相关专业,本科及以上学历;
2. 熟悉CIM系统原理,理解FAB厂运行状况,了解EAP功能和基本的工艺流程;
3. 熟悉EAP系统基本功能及体系架构,能独立完成需求调研与分析、系统设计、功能开发与测试等工作。2年以上电子行业设备自动化系统设计与开发经验,具备半导体行业经验者优先录用;
4. 了解TCP/IP,ModBus, OPC等通讯协议;
5. 具备电气电子基础知识,熟悉梯形图编程,了解PLC控制;
6. 熟悉西门子PLC、三菱PLC等上位机软件,掌握C#和Sql数据库;
工作地点
梅州梅江区东升工业园
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丁先生/人事主管
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丁先生 / 人事主管
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博敏电子
电子/半导体/集成电路
1000-9999人
已上市
一、博敏股份简介博敏电子创于1994年,2011年实施股份制改革,2015年首次发行A股上市,股票代码:603936。公司以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸于一体,拥有博敏电子股份有限公司、深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司三家专业PCB制造企业、博敏投资有限公司、博敏科技(香港)有限公司以及分布在美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区的经销商,是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。特色产品包括:HDI(高密度互连)板、普通双面、多层、微波高频、厚铜、金属基/芯及软板、软硬结合板等,产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。博敏电子自成立以来,始终坚持印制电路板生产和销售,不断提升公司研发和经营管理的综合实力。公司创建了一支以高级工程师为核心,由技师、工程师、技术员和中高层管理人员组成的经验丰富、技术扎实的专业创新研发团队。在企业规模不断扩大的基础上,公司紧紧围绕“成为最值得信赖的电子电路供应商”的企业愿景打造全球知名品牌。
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