400-885-9898
职位描述
半导体材料研发封装
1、光刻、干法刻蚀、薄膜沉积、电镀等等相关经验，有光刻、WLP这种晶圆级封装优先；
2、有半导体制程工艺相关经验。
2、有半导体制程工艺相关经验。
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工作地点
苏州相城区相城经济开发区漕湖产业园方桥路568号
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强一半导体(苏州)股份有限公司
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职位发布者
韩婷婷/hr
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苏州科阳半导体有限公司苏州科阳半导体有限公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，主打产品有图像传感器、生物识别传感器、5G射频滤波器、MEMS等产品，广泛应用于手机、物联网、人工智能、汽车与安防等领域。目前通过ISO9001、ISO14001、IATF16949等认证，以高分辨率、高可靠性、高性价比、超薄尺寸、低功耗、系统级集成等优势，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求。
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