岗位职责:
1.针对芯片量产过程中异常原因分析及解决,减少工艺本身的缺陷。
2.研发工艺流程改善,提高瓶颈机台产能。
3.湿法腐蚀工艺recipe改良,提升芯片良率。
4.新物料及新机台的验收,新产品及新工艺导入,解决量产后涉及的相关难点改善。
5.清洗物料监控,优化工艺流程,实现原物料成本降低。
6.员工标准化作业手法,提供机台软体优化思维。
7.合理安排技术员、助理工程师的学习计划及后续工作分配。
8.与制造部门沟通量产规划,与设备部门沟通解决机台缺陷及异常。
9.分析及处理后工序相关前段相关异常。
任职要求:
1. 英语四级以及以上,本科以上学历。
2. 熟练使用office 软件。
3. 跨部门沟通与合作协调能力。
4. 有晶圆厂wet制程经验3年以上。