400-885-9898
职位描述
封装工艺电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、负责新产品/新封装的可行性评估及量产导入验证（工程批/小批量）；
2、负责与公司研发团队合作优化产品设计&封装BOM和制程优化，实现产品良好的品质与可靠性；
3、负责项目计划执行、更新及进度追踪，相应报告汇总整理；
4、负责与各方（客户/供应商/公司内部各部门）沟通合作解决封装相关的品质异常和工艺改善，协调内部资源。
素质要求：
1、本科以上学历，半导体领域工作经验3-5年及以上；
2、熟悉集成电路封装制程工艺；
3、熟悉集成电路封装产品制程品质要求；
4、具备良好的项目管理能力和独立问题解决能力。
职位福利：五险一金、全勤奖、包吃、包住、节日福利、加班补助、每年多次调薪
工作地点
济宁曲阜市晶导微电子春秋东路166号
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职位发布者
于智全/招聘经理
昨日活跃立即沟通
山东晶导微电子股份有限公司山东晶导微电子股份有限公司是一家生产半导体分立器件、IC系统封装的大型高科技企业，公司坐落于东方圣城-曲阜，注册资金叁亿陆仟壹佰伍拾肆万元人民币。厂区面积186亩，建筑面积6万平方米，员工2100多人。主要产品为表面贴装全系列二极管、整流桥、IC系统封装。2020年4月公司5G应用新型元器件项目正式开工，公司新增厂区面积236亩，拟建厂房面积15万平方米。新厂区投入使用后，可实现年产5G应用新型元器件400亿只，新增销售收入20多亿元。公司拥有山东省企业技术中心、山东省工程实验室。同时获得山东省首批瞪羚企业、山东省产学研合作创新示范企业、山东名牌产品、山东省企业上云标杆企业、山东省第十四批“一企一技术”研发中心、山东省第八批省级“专精特新”企业、山东省泰山产业领军人才等一系列荣誉。
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