更新于 1月25日

WB工艺工程师

1.2-1.5万
  • 济宁曲阜市
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺键合工艺电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、负责封装WB工序的相关工艺文件编制;
2、负责WB工序异常的分析、处理与改善;
3、负责WB工序良率的维护与提高;成本的控制与降低;生产效率提升;
4、协同NPI新项目生产所需工装夹具、备件的设计、测试,配件、治具的评估、管理;
5、负责工序员工的培训认证,常用报告独立编写能力并作相应的陈述。
素质要求:
1、大专及以上学历,工科专业,电子类相关专业优先;
2、5年以上半导体封装工艺经验,3年以上封装WB工序工艺经验,熟悉前段WB生产工艺及ASM、KNS、翠涛等IC封装设备;
3、熟悉使用常用办公软件、制图软件及Minitab等;
4、熟悉WB常见不良,封装常见不良,并可以独立分析与改善;
5、具有良好的制程工艺管理控制知识和能力,如SPC、QC手法及DOE等。

工作地点

济宁曲阜市晶导微电子

职位发布者

李先生/招聘经理

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公司Logo山东晶导微电子股份有限公司
山东晶导微电子股份有限公司是一家生产半导体分立器件、IC系统封装的大型高科技企业,公司坐落于东方圣城-曲阜,注册资金叁亿陆仟壹佰伍拾肆万元人民币。厂区面积186亩,建筑面积6万平方米,员工2100多人。主要产品为表面贴装全系列二极管、整流桥、IC系统封装。2020年4月公司5G应用新型元器件项目正式开工,公司新增厂区面积236亩,拟建厂房面积15万平方米。新厂区投入使用后,可实现年产5G应用新型元器件400亿只,新增销售收入20多亿元。公司拥有山东省企业技术中心、山东省工程实验室。同时获得山东省首批瞪羚企业、山东省产学研合作创新示范企业、山东名牌产品、山东省企业上云标杆企业、山东省第十四批“一企一技术”研发中心、山东省第八批省级“专精特新”企业、山东省泰山产业领军人才等一系列荣誉。
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