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离子注入工程师

1-2万
  • 无锡宜兴市
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

离子注入工艺电子/半导体/集成电路
    岗位职责:
  1. 负责半导体行业制造中离子注入工艺的开发、优化及维护,确保工艺稳定性和良率提升。
  2. 制定离子注入工艺参数(能量、剂量、角度等),完成DOE实验设计并分析数据,解决工艺异常问题。
  3. 与设备工程师协作,完成离子注入机的日常维护、校准及故障排查,提高设备利用率。
  4. 参与新工艺、新材料的导入和验证,支持客户技术需求及量产转移。
  5. 编写工艺规范、操作指南及技术报告,确保符合ISO/TS16949等质量管理体系要求。
  6. 协同整合、光刻、刻蚀等团队解决跨部门技术问题,推动工艺整合优化。
  7. 跟踪行业技术动态,提出工艺改进方案,降低生产成本并提升效率。
任职要求​​
​​教育背景:​​
  • 本科及以上学历,微电子、材料科学、物理、化学工程或相关专业。
​​经验要求:​​
  • 3年以上半导体离子注入工艺相关经验。
  • 熟悉主流离子注入设备(如Applied Materials, Axcelis等)及工艺原理。
  • 有FinFET、GAA等先进制程经验者优先。
​​技能要求:​​
  • 精通半导体掺杂工艺、缺陷分析及电性参数调试。
  • 熟练使用SEM、TEM、SIMS等分析工具及数据分析软件(JMP、Minitab等)。
  • 具备扎实的问题解决能力(8D/FMEA)和实验设计(DOE)经验。
  • 良好的英文读写能力,能阅读技术文献并与国际团队沟通。
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工作地点

无锡宜兴市中环领先半导体科技股份有限公司

职位发布者

翟女士/HR

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中环股份(国有单位)与无锡市政府、晶盛机电(上市企业)签署战略合作协议,共同在无锡宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目,以市场需求为导向,规划和分期建设,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。中环股份是国家电子信息材料行业的排头兵、引领者、依托硅材料的竞争优势,积极发挥产业链优势,通过不断的技术创新,取得了一系列具有国际、国内领先水平的科技创新成果,为国家电子材料行业的整体进步及打破国外公司对于半导体材料行业高端产品核心技术、市场主导和垄断作出了几大的贡献。新项目秉承“工业4.0”先进理念,将成为具有全球优势的硅片生产基地,对中环股份实施全国化产业布局、全球化商业布局具有重要意义。
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