岗位职责:
负责工业设备嵌入式硬件系统方案设计、元器件选型及电路原理图设计;
主导高可靠性PCB布局布线,兼顾EMC/EMI、热设计及可制造性;
编写硬件设计文档、测试标准及生产导入技术资料;
完成硬件调试、功能验证及环境适应性测试(温湿度、振动、静电等);
协同软件团队完成系统联调,解决跨层技术问题;
跟踪硬件生产全流程,处理量产过程中的技术问题;
研究工业通信协议(Modbus、CANopen、Profinet等)及行业认证标准(CE、UL、CCC)。
任职要求:
电子、自动化、通信等相关专业本科及以上学历,5年以上工业硬件开发经验;
精通模拟/数字电路设计,熟悉ARM Cortex-M/A、DSP或FPGA等主流嵌入式平台;
熟练使用Altium Designer或Cadence等EDA工具,具备4层以上PCB设计经验;
深刻理解工业级设计规范:电源完整性、信号完整性、三防设计、宽温设计(-40℃~85℃);
熟练掌握EMC整改方法,熟悉IEC 61000、GB/T 17626等电磁兼容标准;
具备工业接口设计能力:RS232/485、CAN、Ethernet、USB、4-20mA等;
熟练使用示波器、逻辑分析仪等设备,具备快速定位硬件问题的能力;
良好的文档撰写习惯和团队协作精神。