岗位要求:
技师岗位
1、统招大专学历
2、5年以上半导体设备经验
3、能接受夜班和技术员岗;
4、地点:东莞塘厦或深圳龙华观澜
5、5年以内签外包合同,地点深圳坪山或者龙岗平湖
岗位职责:
1、负责半导体晶圆前道制造刻蚀、光刻(黄光)、薄膜、扩散、湿法、CMP、外延、电镀,,或晶圆磨划等后加工,或封测,等一个或多个Module工艺调试运维工作;
2、负责半导体晶圆前道制造刻蚀、光刻(黄光)、薄膜、扩散、湿法、CMP、外延、电镀,,或晶圆磨划等后加工,或封测,等一个或多个Module设备导入、包括设备调研、选型申购、设备运维、人员培养等;
3、协助设备工程师团队完成设备改造、国产化替代工作;以及成本优化及效率提升工作;
4、负责日常异常解决、工艺标准化、良率提升、成本降低、技术文件撰写等相关日常工作。
能力要求:
1、良好的半导体制造刻蚀、光刻(黄光)、薄膜、扩散、湿法、CMP、外延、电镀,,或晶圆磨划等后加工,或封测设备系统知识;
2、较好的解决问题和分析问题的能力;
3、良好的督导和教导技能;
4、良好的管理设备厂商的能力;
5、技术文档撰写能力;
6、性格乐观开朗,耐压能力强,有良好的沟通理解能力;