更新于 6月11日

电子封装工程师

8000-12000元
  • 郑州中原区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招3人

职位描述

封装工艺封装测试PCB
职位描述:
1.公司重点PCB(电子封装)项目各关键工序的跟进,品质预防,能按项目特殊要求提供有效的工艺支持,提高项目的一次合格率; 2.PCB(电子产品封装)新项目开展前,技术难点分析,生产过程中异常改善,能处理突发性的工艺问题,项目完成后,做好项目总结; 3.负责公司特殊重点项目订单的跟进和出货事宜,保证交期; 4.完成上级领导交待的其它相关工作;
能力要求:
1、 本科及以上学历,有三年以上PCB工艺主管/经理工艺岗位工作经验,有PCB大型工厂工作经验三年以上; 2、 对特殊材料(如陶瓷板,铝基,铜基)和特殊工艺有丰富的检验; 3、 有过PCB重点难点项目全流程跟进的经验; 4、 了解PCB生产全流程生产工艺,特别是重点工序(印刷、焊接、压合,沉镀铜、曝光蚀刻、)有一定深入的了解,并且熟悉品质标准, 5、 能适应经常出差,会开车,工作责任心强,有团队合作精神; 6、沟通能力强,敢于挑战(负责项目大多非常规生产工艺),工作积极主动,有 团队荣誉感,目标感。

工作地点

中原区郑州亿达科技新城12号楼郑州大河智信科技股份公司
以担保或任何理由索要财物,扣押证照,均涉嫌违法。一经发现,

职位发布者

魏女士/人事经理

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郑州大河智信科技股份公司
郑州大河智信科技股份公司(简称大河智信)位于郑州市高新区,成立于2014年5月。是一家致力于智能工厂解决方案、智能制造系统集成及关键软硬件产品研发及应用的高新技术企业,形成了面向精密传动、半导体等行业的数字化车间解决方案,自主研发了以工业互联网平台为核心的工业软件和以机器视觉为核心的工业测量系统等产品。公司依托河南省智能制造研究院,核心技术人员来自郑州大学、北京科技大学、香港科技大学、武汉大学等知名学府和相关高新技术研发机构的专家人才,形成了具有自主研发能力和核心技术积累的精英技术团队,现在企业职工近百人,引进中国科学院院士1人,中国工程院院士1人、海外留学博士3人,省级学术技术带头人1人,形成了一支敢想敢干、勇于探索的科研团队。公司2015年9月在河南中原股权交易中心首批首家四板挂牌上市,股权代码:100001;公司成立了郑州市工业物联网工程技术研究中心,先后参与和承担了多项国家智能制造领域重大专项、国家智能制造标准研制课题,取得了知识产权100余项,获得了双软认证、ISO9001国际质量体系认证、河南省科技型中小企业、河南省“专精特新”优质中小企业等多项资质及荣誉。面向产业需求,扎根中原大地,求贤若渴,期待您的加入!
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