更新于 1月21日

清洗工艺工程师(6吋)

1.2-2.4万·14薪
  • 厦门海沧区
  • 经验不限
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

清洗工艺蚀刻工艺WET电子/半导体/集成电路
【工作内容】
- 负责6英寸晶圆清洗工艺的开发与优化,提升清洗效率和良率;
- 协助制定清洗流程标准操作规程(SOP),确保生产过程符合质量要求;
- 分析清洗过程中出现的问题并提出改进方案,推动工艺持续改善;
- 与设备、质量及生产部门协作,保障清洗环节的稳定运行。
【任职要求】
- 本科及以上学历,材料科学、化学工程、电子工程等相关专业;
- 熟悉半导体清洗工艺流程,有6英寸晶圆清洗经验者优先;
- 具备良好的沟通能力和团队协作精神,能适应一定的工作压力;
- 对工艺优化有热情,具备较强的问题分析和解决能力。

工作地点

厦门海沧区兰英路89号

职位发布者

林先生/招聘经理

三日内活跃
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士兰集科是厦门士兰集科微电子有限公司旗下品牌。厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日,是厦门市、厦门海沧区人民政府引进,与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。公司注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站,拥有集成电路芯片设计研发人员500余人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人,研发队伍中拥有博士、硕士超过400人,现有中外员工8000余人,年产值规模超93亿。厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。
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