400-885-9898
职位描述
蚀刻工艺电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1.根据本工艺课内的整体经营方针、管理目标和工作计划，执行具体实施改善措施，并追踪执行情况，确保各项计划和目标按计划完成；
2.根据工艺课经理和主任工程师的日常工作具体安排，积极主动的执行并完成给予的工作任务；
3.在日常工作中持续参加各种培训，将工艺课经理及主任工程师传授的经验总结化为己有，主动发挥自己所长，不断提高工作效率，以保证各项目正常进行；
4.充分掌握生产线上的工艺情况，参与值班和轮班，根据工艺课经理的指示和制造部发现的线上异常，主动执行解决已经或可能出现的问题，处理设备和产品的异常问题，维护工艺的稳定性，降低产品报废率；
5.积极参与各项持续改善活动，执行具体改善措施来提高设备生产效率、降低产品缺陷密度、改善工艺的Cp/Cpk, 促成工程质量的提高；
6.配合研发部门评估新设备评估工作，根据工艺课经理的指导配合研发部门的工程师一起进行新工艺的研发实验，为将来新产品和工艺的导入和量产做准备。
任职要求:
1. 有MOSFET/IGBT/MEMS DRY ETCH 经验；
2.主要专精于trench etch, oxide etch, Bosch 工艺；
3.针对工艺调试有丰富经验 4 熟悉FAB 无尘室实务操作；
4.5~8年以上半导体相关工作经验 ;
5.有半导体材料、工艺、器件等特性专业技能与知识且具有一定的数理统计知识;
6.DOE 实验设计能力;
7.能使用WINDOW / OFFICE 操作系统;
8.良好的英语听说读写能力.
职位福利：五险一金、加班补助、餐补、带薪年假
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工作地点
越城区绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
以担保或任何理由索要财物，扣押证照，均涉嫌违法。一经发现，
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浙江晶盛机电股份有限公司
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职位发布者
高女士/HR
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芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司(芯联集成，UNT)成立于2018年3月,注册资本50.76亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。芯联集成与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。
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