更新于 8月20日

MLO/芯片封装基板设计工程师

1.5-2.5万·13薪
  • 上海浦东新区
  • 1-3年
  • 大专
  • 全职
  • 招3人

职位描述

电子/半导体/集成电路
岗位职责
1、基于SAP/mSAP工艺/RDL工艺的MLC/MLO 基板设计
2、基于设计制作生产Gerber及SMT生产文件
3、与工厂沟通、确认EQ问题
4、Team Knowledge Share,持续优化 MLO/MLC 设计和工艺,提高产品的可靠性和性价比
5、参与新项目规划和方案制定,为项目的顺利推进提供技术支持。
任职要求
1、2年及以上PCB 设计经验,熟练使用Cadence Allegro 或其它PCB设计软件
2、专科及以上学历, 电子工程,电气,通信,微电子或相关专业
3、对MLO加工工艺了解的硬件设计经验者优先考虑
4、具备良好的英语读写能力,能够阅读和理解技术文档
5、优秀的团队合作能力和沟通技巧,能在压力下工作

奖金绩效

13薪;年终奖;补充医疗保险;交通补贴

工作地点

上海浦东新区亚显集团

职位发布者

徐女士/人事

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公司Logo洛宜(上海)建筑装饰设计有限公司
洛宜(上海)建筑装饰设计有限公司(L.Y.)位于世界设计之都上海,专业从事建筑工程设计、室内空间全案设计、商业标识标牌设计(VI)和连锁品牌形象设计(SI)。我们的设计服务涵盖办公空间、连锁店铺、酒店、售楼中心、别墅、会所、样板房、住宅精装修设计等。洛宜顺应“一带一路”时代发展,保留本土优秀文化,结合国际化思维,竭力打造全球化、国际化的建筑和空间设计。我们拥有配套的软装陈设,高端活动策划服务。我们追求品质,坚守美学,由心而发,给客户质感的本真享受。
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