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更新于 8月20日
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MLO/芯片封装基板设计工程师
1.5-2.5万·13薪
上海
浦东新区
1-3年
大专
全职
招3人
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职位描述
电子/半导体/集成电路
岗位职责
1、基于SAP/mSAP工艺/RDL工艺的MLC/MLO 基板设计
2、基于设计制作生产Gerber及SMT生产文件
3、与工厂沟通、确认EQ问题
4、Team Knowledge Share,持续优化 MLO/MLC 设计和工艺,提高产品的可靠性和性价比
5、参与新项目规划和方案制定,为项目的顺利推进提供技术支持。
任职要求
1、2年及以上PCB 设计经验,熟练使用Cadence Allegro 或其它PCB设计软件
2、专科及以上学历, 电子工程,电气,通信,微电子或相关专业
3、对MLO加工工艺了解的硬件设计经验者优先考虑
4、具备良好的英语读写能力,能够阅读和理解技术文档
5、优秀的团队合作能力和沟通技巧,能在压力下工作
奖金绩效
13薪;年终奖;补充医疗保险;交通补贴
工作地点
上海浦东新区亚显集团
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