3D打印软件工程师

岗位职责
1. 切片核心算法开发：负责3D打印切片软件核心模块研发，包括模型切片、路径规划（填充、轮廓、支撑）、速度/温度参数适配等，优化切片精度、效率及打印质量，解决复杂模型切片难题。
2. 软件功能迭代与优化：参与产品需求分析与技术方案设计，根据市场反馈和用户需求，迭代现有切片功能，优化软件运行性能、稳定性及兼容性，适配不同类型3D打印机（FDM/光固化/SLA等）。
3. 数据处理与格式适配：负责3D模型文件（STL/OBJ/STEP等）解析、修复与预处理，开发多格式文件兼容模块，确保模型数据在切片过程中的准确性与完整性。
4. 技术难题攻关与创新：跟踪3D打印切片技术前沿动态，针对打印精度、支撑强度、材料利用率等关键指标开展技术攻关，引入新技术、新算法提升产品核心竞争力。
5. 跨部门协作与技术支持：与硬件研发、测试、产品等团队协作，对接打印机硬件参数，提供切片软件技术支持，协助解决测试及量产过程中出现的软件相关问题；参与技术文档编写与沉淀。
任职要求
1. 本科及以上学历，计算机科学与技术、软件工程、机械工程、数学等相关专业，3年及以上3D打印切片软件或相关领域研发经验（优秀应届生可放宽年限）。
2. 精通C/C++/Python编程语言（至少熟练掌握一门），具备扎实的算法基础，熟悉计算几何、路径规划、数值优化等相关算法，能独立完成核心模块开发。
3. 深入理解3D打印原理（至少熟悉FDM/光固化一种技术路线），熟悉切片软件工作流程，有主流切片软件（Cura/Slic3r/PrusaSlicer等）二次开发或核心算法优化经验者优先。
4. 具备3D模型数据处理经验，熟悉STL等模型格式解析、网格修复、拓扑优化等技术，了解CAD建模原理者加分。
5. 具备良好的问题排查能力和逻辑思维，能独立分析并解决研发及产品应用中的技术难题；有较强的学习能力，能快速跟进新技术、新领域。
加分项
1. 有开源切片项目贡献经验，或主导过完整切片软件产品从0到1研发者。
2. 熟悉GPU加速、多线程编程，有软件性能优化实战经验者。
3. 了解3D打印材料特性（树脂、PLA/ABS耗材等），能结合材料参数优化切片算法者。
4. 具备跨平台开发经验（Windows/macOS/Linux），熟悉Qt等GUI框架者。
5. 有专利申请、技术论文发表经验，或在相关技术竞赛中获奖者。