更新于 2月25日

贴片工程师

8000-15000元
  • 天津东丽区
  • 3-5年
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺封装测试电子/半导体/集成电路
工作描述:
1.负责贴片机、点胶机的调试、换型、操作、维护,优化设备标准操作流程(SOP),匀胶显影机和光刻机替补操作。
2.负责贴片工艺的良率提升和工艺优化,提出并实践优化建议,贴片精度、高度一致性的镜检、贴片原材料的优化和国产化替代实验。
3.负责点胶工艺的良率提升和工艺优化,点胶形貌检验。
4.配合研发项目进行点胶、贴片工艺研发,量产研究。
任职要求:(标红处可根据自身岗位情况进行修改)
1.硕士以上学历或有三年以上贴片工作经验,熟悉半导体封装工艺;
2.良好的理解、表达、协调、统筹、整合等能力;
3.具有大中型企业工作经验,有CAPCON贴片机、Tensun点胶机操作经验者优先
4.良好的敬业精神和职业道德操守,有很强的感召力和凝聚力,具备高度的责任感和事业心,能承受压力并乐于接受挑战。

工作地点

天津市东丽区空港经济区西七道18号

职位发布者

孙女士/人事经理

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公司Logo中广核核技术发展股份有限公司
中广核核技术发展股份有限公司(股票简称:中广核技,股票代码:000881.SZ)是中广核核技术应用有限公司与中国大连国际合作(集团)股份有限公司进行重大资产重组后,于2017年2月27日在深圳证券交易所重组上市的核技术应用产业领先企业,是国内首家核技术应用上市公司,也是中国广核集团首家A股上市平台。公司是中国广核集团发展核技术应用产业的战略性产业化平台,目前已实现电子加速器制造、辐照加工服务和改性高分子材料三大核心业务单元的国内布局,正积极拓展国际市场,并稳步推进核医学、核仪器装备以及辐照新应用等新兴业务。公司始终遵循“高投资回报、高市场潜力、高技术附加值、高社会价值、高员工成长”的可持续发展原则,始终以人才、技术、文化为核心竞争力,致力于成为中国核技术应用行业领跑者!
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