400-885-9898
职位描述
半导体设备安装调试键合自动化贴片电子/半导体/集成电路
工作内容
1.负责自动贴片机、键合机及激光封焊设备的技术指导工作；
1.负责自动贴片机、键合机及激光封焊设备的技术指导工作；
2.负责产线设备相关产品问题处理；
3.负责设备生产产品方向工艺的辅助性工作；
任职要求
1.本科及以上；
2.自动化、电子科学与技术、机械类、电气类工程等相关专业；
3.三年以上电子装备产品设计/工艺设计/电子装备新产品导入/电子装联工艺技术等相关工艺经验；
4.精通电子产品基础理论知识；精通自动化设备（自动贴片机、键合机）操作及使用经验；
5.具有较强的电子产品焊接及装配能力；具有电子设备问题分析处理能力；
6.积极主动，抗压能力强，具备较强的责任心、沟通能力和团队协作精神。
任职要求
1.本科及以上；
2.自动化、电子科学与技术、机械类、电气类工程等相关专业；
3.三年以上电子装备产品设计/工艺设计/电子装备新产品导入/电子装联工艺技术等相关工艺经验；
4.精通电子产品基础理论知识；精通自动化设备（自动贴片机、键合机）操作及使用经验；
5.具有较强的电子产品焊接及装配能力；具有电子设备问题分析处理能力；
6.积极主动，抗压能力强，具备较强的责任心、沟通能力和团队协作精神。
工作地点
成都金牛区盛业路
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职位发布者
曾艳/HR
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