后段设备工程师

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与微系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供产品协同设计、工艺研发和批量生产的全流程解决方案和服务。云天半导体厂区面积近四万平方米，设百级、千级无尘车间，具备全尺寸晶圆级先进封装设备。主营业务包括：晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WLFO)、系统级封装(SiP)、IPD无源器件制造、高密度玻璃通孔技术（TGV）和2.5D中介层转接板（2.5D interposer）等。云天半导体具有卓越创新能力的核心团队，突破了一系列核心关键技术，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和批量制造能力。⊙薪酬政策薪酬构成：包括基本工资、岗位工资、绩效工资、年终奖金等。薪酬调整：每年根据绩效考评与任职资格晋级等进行调薪。⊙人才培养不定期的岗位技能培训。内部转岗、职务轮换、内部晋升竞聘等多种人才培养措施。⊙福利项目 1.五险一金（入职即交） 2.免费工作餐 3.员工宿舍 4.年度体检 5.重大节日过节费 6.三八节福利 7.生日礼金、结婚礼金、生育礼金 8.不定期的员工活动 9.为符合条件的员工办理落户⊙完善的假期国家法定节假日、年假、产假、男员工陪产假、婚假等。