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NPI工程师

1-1.7万
  • 厦门海沧区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

职位描述

封装工艺光刻工艺刻蚀工艺PVD工艺切割工艺电子/半导体/集成电路
职责描述:
1、负责新产品试生产安排协调和追踪,及时反馈试生产中出现的问题并协助解决;
2、制定和优化试生产的提前确认、过程控制和最终确认流程,并推动相关部门严格执行,进一步确保试生产能顺利进行;
3、编写相关文件包括BOM,WI, Run-Card (产品流程单),FMEA,Test SPEC,Quality control files,独立完成英文报告;
4、根据流片结果,汇总流片报告,分析产品可靠性、制定DOE以及协调解决各工程技术问题;
5、在产品设计和验证阶段,根据公司产能、原材料以及集成工艺提出各项设计建议。
6、负责组织相关部门导入客户的新工艺开发,并保持与客户的良好沟通关系。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、机械和材料相关专业;
2、3年以上电子行业新产品导入工作经验,半导体行业工艺/新产品导入经验优先,优秀应届硕士亦可;
3、有晶圆级封装工艺(IPD、SAW、WLP、FO)的相关工作经验优先;
4、具备质量和良率改进、数据分析以及解决工程技术能力者优先;
5、具备一定的产品工艺流程优化,统筹组织以及协调相关部门能力;
6、善于创新,有强大的抗压能力,能接受加班。
职位福利:五险一金、年底双薪、包吃、包住、加班补助、定期体检、带薪年假
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工作地点

海沧区厦门云天半导体科技有限公司

职位发布者

刘女士/hr专员

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公司Logo厦门云天半导体科技有限公司
厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月,致力于面向新兴半导体产业的先进封装与微系统集成,通过自主研发与持续创新,为客户提供产品协同设计、工艺研发和批量生产的全流程解决方案和服务。云天半导体厂区面积近四万平方米,设百级、千级无尘车间,具备全尺寸晶圆级先进封装设备。主营业务包括:晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WLFO)、系统级封装(SiP)、IPD无源器件制造、高密度玻璃通孔技术(TGV)和2.5D中介层转接板(2.5D interposer)等。云天半导体具有卓越创新能力的核心团队,突破了一系列核心关键技术,具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和批量制造能力。⊙薪酬政策薪酬构成:包括基本工资、岗位工资、绩效工资、年终奖金等。薪酬调整:每年根据绩效考评与任职资格晋级等进行调薪。⊙人才培养不定期的岗位技能培训。内部转岗、职务轮换、内部晋升竞聘等多种人才培养措施。⊙福利项目 1.五险一金(入职即交) 2.免费工作餐 3.员工宿舍 4.年度体检 5.重大节日过节费 6.三八节福利 7.生日礼金、结婚礼金、生育礼金 8.不定期的员工活动 9.为符合条件的员工办理落户⊙完善的假期国家法定节假日、年假、产假、男员工陪产假、婚假等。
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