器件封装工艺工程师

【岗位职责】
- 主导功率模块（灌封＆塑封）前后道焊接工艺开发与参数优化，定义合理工艺配方
- 负责功率器件封装材料的选型,如DBC＆AMB、引线框架、铜基板、焊锡、银浆等，理解封装材料对产品性能的影响
- 分析功率模块封测中的缺陷（焊接空洞、分层、键合脱焊等）,提出解决方案并验证有效性
- 推进新材料/新工艺及新设备导入，提升产品可靠性并降低生产成本
- 制定封装工艺标准文件（PFMEA、Control Plan、SOP等）,监控工艺稳定性
- 功率模块工装治具及模具设计评审；
- 支持生产异常处理，优化工艺窗口并提升良率
- 培训生产团队，确保工艺规范执行
【任职资格】
-本科及以上学历，高分子材料/电子工程/微电子等相关专业
-5年以上功率器件工艺开发经验（其中3年及以上功率模块经验优先），熟悉SMT＆键合＆焊接＆注塑＆电镀＆切筋成型中2个工序以上优先
- 熟悉DOE实验设计＆数据分析及可靠性测试方法
-具备车规级产品工艺开发经验，熟悉AQE-324可靠性认证者优先
- 精通8D/5Why分析法，熟练使用Minitab＆JMP等数据分析软件