职位描述
硬件开发电路设计半导体/芯片
【岗位职责】
1、参与产品的方案认证,能独立完成硬件产品的原理图设计、PCB检查、电路调试;
2、撰写硬件设计文档,按开发流程输出相应文件;
3、与PCB工程师对接,能够对Layout工程师提供建设性意见 ;
4、配合系统工程师和FPGA工程师完成故障定位、问题分析与设计优化等;
5、其它电子类相关产品设计。
【任职要求】
1、一年及以上硬件开发经验;
2、丰富的FPGA、DSP、ARM电路设计经验,熟悉Xilinx、Ti等主流FPGA、DSP芯片的电路设计;
3、精通硬件电路原理图、PCB设计,熟悉Pads、Allegro等常用EDA设计工具;
4、具备较强动手实践能力,有较强的抗压能力;
5、熟悉VPX、CPCI、PCIE、SATA、RAID等总线规范,并具有设计、调试经验者优先;
6、熟悉模数混合电路设计,并具有设计、高度经验都优先;
7、有项目和团队管理经验者优先。
1、参与产品的方案认证,能独立完成硬件产品的原理图设计、PCB检查、电路调试;
2、撰写硬件设计文档,按开发流程输出相应文件;
3、与PCB工程师对接,能够对Layout工程师提供建设性意见 ;
4、配合系统工程师和FPGA工程师完成故障定位、问题分析与设计优化等;
5、其它电子类相关产品设计。
【任职要求】
1、一年及以上硬件开发经验;
2、丰富的FPGA、DSP、ARM电路设计经验,熟悉Xilinx、Ti等主流FPGA、DSP芯片的电路设计;
3、精通硬件电路原理图、PCB设计,熟悉Pads、Allegro等常用EDA设计工具;
4、具备较强动手实践能力,有较强的抗压能力;
5、熟悉VPX、CPCI、PCIE、SATA、RAID等总线规范,并具有设计、调试经验者优先;
6、熟悉模数混合电路设计,并具有设计、高度经验都优先;
7、有项目和团队管理经验者优先。
职位福利:五险一金、员工旅游、节日福利、周末双休、餐补房补交补、年终奖、项目奖金、带薪年假
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工作地点
开福*************

认证资质
营业执照信息




