400-885-9898
职位描述
封装芯片
岗位职责：
1.负责半导体COB/BOX等耦合工艺的贯彻执行；
2.协助耦合工艺工程师的各项工作任务；
3.维护量产线的工艺现场问题处理支持；
4.负责操作员的培训指导。
岗位要求：
1. 高中或中专以上学历，职级根据学历或工作经验定级;
2. 熟练使用电脑和Office类办公软件的使用；
3. 实习或者课设有半导体封装测试等经验优先；
4. 性格开朗，吃苦耐劳，服从管理，思维清晰表达言简意赅，能适应一定的工作压力，具备团队精神和意识。
1.负责半导体COB/BOX等耦合工艺的贯彻执行；
2.协助耦合工艺工程师的各项工作任务；
3.维护量产线的工艺现场问题处理支持；
4.负责操作员的培训指导。
岗位要求：
1. 高中或中专以上学历，职级根据学历或工作经验定级;
2. 熟练使用电脑和Office类办公软件的使用；
3. 实习或者课设有半导体封装测试等经验优先；
4. 性格开朗，吃苦耐劳，服从管理，思维清晰表达言简意赅，能适应一定的工作压力，具备团队精神和意识。
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工作地点
嘉兴海宁市国科光芯(海宁)科技股份有限公司
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斯达半导
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职位发布者
金女士/招聘专员
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国科光芯(海宁)科技股份有限公司基于全球领先硅光芯片技术的整体解决方案公司国科光芯（海宁）科技股份有限公司创立于2019年4月，总部位于浙江海宁。是一家集材料工艺、芯片设计、集成封装、光电子器件、应用算法、系统集成等综合能力的国家高新技术企业。核心团队成员由国内外权威专家和高精尖产业精英组成。团队拥有雄厚的硅基光电子芯片集成技术积累和丰富的产业化经验。公司是国内为数不多具备完整工艺能力的氮化硅硅光芯片企业，以超低损耗SiN材料为基础，目前已成功开发出窄线宽和可调谐相干光源、FMCW光引擎等芯片及应用产品，可广泛应用于激光雷达、相干光通信、光纤传感、OCT等重大前沿领域。
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