更新于 1月17日

微组装工艺设计师

1.3-1.7万
  • 合肥蜀山区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺键合工艺微组装工艺电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1.根据产品需求制定微组装工艺方案,编写生产工艺文件和作业指导书;
2.负责产品装配与测试过程所需要的工装、夹具的设计、生产指导与培训;
3.按照相关标准对产品设计及更改进行工艺性审查及评审。
任职要求:
1.硕士学历,机械、材料科学与工程(电子材料方向)、电子类等相关专业;
2.熟练使用Auto CAD、Creo等制图软件,熟悉GJB548C/GJB8481相关行业标准;
3.深刻理解微组装工艺原理、材料特性、设备原理及失效模式,熟悉主流微组装设备操作及调试;
4.有3年以上微波部组件微组装、半导体封装、光电子器件封装相关工作经验者优先。

工作地点

合肥蜀山区中国电子科技集团公司望江西路658号

职位发布者

张女士/人事主管

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公司Logo合肥低温电子研究所(中国电子科技集团公司第十六研究所)
中国电子科技集团公司第十六研究所(以下简称十六所)是国家军工一类研究所,是国内唯一专业从事低温电子技术工程应用研究的研究所,主要从事低温与制冷、超导电子与低温电子、微波与毫米波技术、热管理与环控技术的应用研究与产品开发。十六所技术与产品服务于国防与公共安全领域。其中,斯特林制冷机服务于各型光电子装备;超导与低温接收机服务于探月工程、火星探测工程、深空探测等国家重大工程和雷达装备;环境控制设备服务于雷达、通信及其他军用装备系统;微波毫米波器件服务于各型雷达、通信、对抗设备。十六所拥有中国电科低温电子技术研发中心、安徽省企业技术中心、低温技术安徽省重点实验室、安徽省热管理技术工程实验室、安徽省博士后科研工作站等科技创新平台,是安徽省确立的首批"新型研发机构",拥有国内唯一斯特林制冷机贯国军标生产线。
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