测试技术员(倒班)

**-**元 查看薪资
  • 无锡 锡山区
  • 1-3年
  • 大专
  • 招1人

职位描述

封装测试
岗位职责:
1、使用测试平台进行集成电路调试及量产程序的维护;
2、负责测试数据分析;
3、负责生产的过程中的低良品处理;
4、完成产品的量产维护;
5、负责产品测试的良率优化及效率提升;
岗位要求:
1、熟练使用office 办公软件;
2、熟悉测试程序开发和产品调试,会使用SRM,ASM,诺泰转塔分选机优先;
3、具备半导体行业工作经验优先,会操作UF200,PT920/PT930/SP8/SP12/优先;
4、具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力;
5、服从工作任务安排,有良好的团队意识;

工作地点

工作地点
无锡***************************
位置图标

公司信息

上海南麟电子股份有限公司

不需要融资 · 300-499人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已审核

13 个在招职位

公司介绍

企业成立于2004年4月,位于张江科学城,从事模拟与数模混合集成电路研究设计,为集成电路设计企业、高新技术企业、上海市专利工作试点企业、浦东新区研发机构、小巨人培育企业、“专精特新”企业,产品知名度和销量在全国细分领域名列前茅。 企业目前拥有发明专利授权23项,并拥有近300项集成电路布图登记和实用新型专利。企业已与兰州大学、东南大学、南通大学、江苏信息职业技术学院等高校共建研发机构,形成人才梯度建设;并与上海建桥学院合作建设临港集团产业大学集成电路二级学院,构建产教融合示范基地。2014年12月于新三板挂牌,2021年5月底,公司正式进入科创板IPO辅导期。

公司图片1
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公司图片5

工商信息

企业名称 上海南麟电子股份有限公司
企业类型 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
法人代表 刘桂芝
经营状态 在营(开业)
成立时间 2004-04-16
注册资本 14194万元
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完善简历

认证资质

营业执照信息

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