400-885-9898
职位描述
芯片封装
需要有前端工艺相关经验，请看好岗位职责投递，无经验勿乱投
岗位职责：
1. 负责晶圆上料下料及各区域周转
2. 根据产品工单、操作指导书操作生产设备，按生产计划保质保量完成生产任务
3. 根据生产情况填写各类记录表，日常点检，做好区域5S工作。
4. 完成主管安排的其他工作
要求：1. 负责晶圆上料下料及各区域周转
2. 根据产品工单、操作指导书操作生产设备，按生产计划保质保量完成生产任务
3. 根据生产情况填写各类记录表，日常点检，做好区域5S工作。
4. 完成主管安排的其他工作
1. 年龄30岁以内；
2. 大专学历（条件符合者可适当放宽），电子、通信、材料、物理、化学等理工科专业优先；
3. 须有封装、测试经验（前端）；
4. 有晶圆切割、光检查经验、了解湿法刻蚀优先；
5. 身体健康、视力正常，动手能力较强，吃苦耐劳、踏实肯干，经验能力匹配度较高者，条件可适当放宽。
薪资福利：
1. 6200元/月，加班有加班费，每月20发薪；
2. 10号入职前缴纳五险一金。
工作时间：早上9点-下午6点，周末双休
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工作地点
济南历城区山东产业技术研究院高科技创新园
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职位发布者
王女士/招聘专员
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