400-885-9898
职位描述
封装工艺封装测试芯片封装光学器件封装激光器封装蝶形封装形式电子/半导体/集成电路电子设备制造日化产品制造仪器仪表制造
工作内容：负责激光器产品的封装工艺操作
工作要求：认真细致，动手能力强；工作中需穿无尘服，有使用显微镜的经验更佳。
工作环境：环境良好，坐着上班，长白班
工作时间：五天八小时制，8:00-17:00，旺季需要配合公司加班
薪资福利：工资+社保+公积金+餐补+房补+加班费+过节礼品+年终奖等
工作地点
厦门翔安区台湾科技企业育成中心E603室
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